中国覆铜板市场主要产品包括FR4、CEM-1、铝基板、陶瓷基板等。其中，FR4和CEM-1占据了市场的主导地位，但随着电子产品的高端化、小型化、高性能化发展趋势，铝基板、陶瓷基板等高性能覆铜板的需求量逐年增加。在市场需求方面，中国覆铜板市场呈现出逐年增长的趋势。一方面，中国电子行业的快速发展和壮大为覆铜板市场提供了广阔的发展空间;另一方面，新技术、新材料的不断涌现也为覆铜板市场提供了新的增长点。

当前，面对国际贸易形势复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。

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据中研普华产业院研究报告《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析显示：

覆铜板产业链上游主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等;覆铜板产业链中游为覆铜板制造，主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。覆铜板在下游直接应用于PCB生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、通讯、航空航天等众多领域。

覆铜板行业经过多年市场化竞争，在全球形成相对集中和稳定的供应格局，建滔化工、生益科技、南亚塑胶占据全球前三位置。中国市场来看，覆铜板行业企业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，主要包括建滔积层板和生益科技;第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材和华正新材;第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，主要包括超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。

覆铜板是制造印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板经历了无铅无卤化和轻薄化，目前正向高频高速化方向发展。覆铜板工艺生产的核心难点在于原材料的选择及配方比例，是直接影响覆铜板介电损耗与介电常数的主要因素，其制造技术受制于多方，上游原材料的电解铜箔技术存在短板，生产出口的多是中低端产品，其高端电解铜箔几乎全部依赖于进口，覆铜板自身制造的配方比例也是我国高频覆铜板的技术壁垒，目前，高端的覆铜板生产技术基本被美国和日本所垄断。

2023年中国覆铜板行业市场发展分析

覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着 5G 通信的进展而施加影响。

受益于下游电子信息、新能源汽车等产业的持续蓬勃发展，电解铜箔产能与产量增长旺盛。数据显示，2022年，我国电解铜箔的总产能达到78.7万吨，总产量66.8万吨。预计2023年我国电解铜箔的总产能将达86.9万吨，总产量将达73.8万吨。

覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，其发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。根据我国覆铜板市场规模变化趋势，预测我国覆铜板市场到2027年将超过1100亿元。

根据《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》提出的我国覆铜板产业发展目标：“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，覆铜板发展前景良好。

覆铜板行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析覆铜板未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘覆铜板行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。欲了解更多关于覆铜板行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。